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平行封焊機設備配置與工藝介紹
日期：2025-12-03 00:30
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摘要：
平行封焊機適用于光電器件、半導體器件、蝶形封裝管殼等產品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。尺寸可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于?150mm的圓形管殼。可編輯焊接力2~20N,獨立的焊接力閉環控制。具有自動上蓋板操作。
設備配置
1. 控制：采用進口知名品牌控制系統
2. 驅動：采用高精度電機組成多軸驅動系統
3. 定位：機器視覺系統采用進口高分辨率相機，識別精度可達±3μm以內
4. 氣動元件：日本SMC產品
5. 傳動：海頓直線步進電機、臺灣模組、滑軌，易格斯拖鏈
設備工藝
1. 支持 部分蓋板料盤（振料盤）上下料功能（需洽談）
2. 支持 真空加熱箱、出料箱（需洽談）
3. 兼容 大部分客戶先用載盤、治具
4. 控制 精密電極高度控制，實時電極壓力控制
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