產(chǎn)品詳情
細絲雙頭鍵合機
發(fā)布時間 : 2025-08-17 17:10
F&K DELVOTEC自1978年以來一直在為全球的用戶提供著高質(zhì)量的半導體封裝設備，多年來享譽非洲、亞洲、歐洲及北美洲。基于在此領域的廣泛的封裝設備的提供經(jīng)歷以及大量的客戶案例，F(xiàn)&K擁有著針對各種不同封裝工藝的經(jīng)驗和知識，能夠提供從單機到完整的全自動生產(chǎn)線的封裝問題的解決方案。
F&K Model 2017鍵合機的技術(shù)革新旨在可將不同尺寸的工作區(qū)域,不同頻率的超聲系統(tǒng),覆蓋大部分鍵合工藝需求基于同一機臺之上。
技術(shù)優(yōu)勢：
1. 工業(yè)4.0：超過600個輸入,輸出及工藝參數(shù)保證設備穩(wěn)定
2. 基于cognex8000的新Ranaroma軟件使得識別更加簡便
3. 上等的特征算法可識別更復雜的平面
4. 輕質(zhì)量線性馬達控制工作平臺及高速控制系統(tǒng)
5. 占地面積小,精密的減震系統(tǒng)
2017 D
? 占地空間小
? 雙頭鍵合,適用于大批量生產(chǎn)
? 細絲和粗絲技術(shù)組合
? Pin式和Belt式產(chǎn)品裝配
? 在線拉力模塊集成